免費！
台日半導體交流研討會第2回
實體
大綱內容
■參加對象：台灣及日本半導體企業人士。
■語言：中日雙向逐步口譯（中日、日中）。
本研討會採視訊線上進行，聽眾對象同時開放日本及台灣兩地企業參加。以逐步口譯提供中文及日文兩種語言。
（1）13:00 - 15:00
半導體供應鏈中的關鍵力量 - 第三方驗證實驗室
（2）15:10 - 17:10
面向尖端半導體的封裝應用
講師介紹
（1）沈士雄／宜特科技 故障分析工程處處長, Ph.D
（2）小野関 仁／RESONAC株式會社 電子本部 封裝解決中心 尖端技術開發組 組長
優惠規則說明
<p>※免費參加。<br /> ※選購 - 彩色紙本講義1,575元中譯版(或英文)。</p>
| 報名1位 | ||
|---|---|---|
| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 0 |
課程聯絡人
- 姓名：張竟研小姐
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com