公開課程/研討

PI低介電損耗設計方法！

【日本專家】聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化

2026/07/02(四),09:30-16:30

光阻去除

【日本專家】環境友善的光阻去除技術～活性物種（由臭氧、氫自由基、氣泡等產生）與有機物的化學反應性～

2026/07/03(五),09:30-16:30

完整解析一次帶走！！

【日本專家】環氧樹脂完整4天課程—材料特性、分析方法與新技術全面解析

2026/07/06+13+20+27(一),09:30-16:30

【日本專家】半導體封裝材料最新技術動向與設計評估技術

2026/07/07(二),09:30-16:30

新上架！

【日本專家】AI 伺服器液冷與液浸冷卻系統之應用實證、挑戰與展望

2026/07/09(四),09:00-12:00

新上架！

【日本專家】B5G/6G對應之高頻基板材料開發動向

2026/07/09(四),13:00-17:00

玻璃替代樹脂、薄膜！

【日本專家】硬質塗層材料的開發、材料設計、製備、特性評估、高功能化與應用

2026/07/10(五),13:30-16:30

【日本專家】先端設備積體化與3D積體封裝及TSV與接合技術開發動向

2026/07/15(三),09:30-16:30

新上架！

TGV玻璃基板技術進展與應用

2026/07/22(三),13:30-16:30

【日本專家】5G／B5G、毫米波・太赫茲波電磁波吸收體與電磁波遮蔽的設計與評估方法

2026/07/23+24(四)(五),09:30-16:30

Glass Core！！

【日本專家】玻璃核心載板(Glass Core Substrate)最新動向與CPO應用

2026/07/30(四),13:00-17:00

現場實作！

給職場工作者與企業的 Claude AI 工作術

2026/08/06(四),13:30-16:30

【日本專家】黏著膜的設計、開發、評估技術與應用方法

2026/08/07(五),09:30-16:30

綠色半導體趨勢

廢矽晶再生技術與SiC碳化矽/鋰電負極應用實務

2026/08/10(一),13:30-16:30

【日本專家】棒塗佈與凹版塗佈的穩定性及耐久性提升技術

2026/08/14(五),09:30-16:30

【日本專家】高機能接著劑及其應用技巧

2026/08/20+21(四)(五),09:30-16:30

【日本專家】微粒子分散劑的選擇、活用、應用、評估方法

2026/08/28(五),09:30-16:30

講師在台南實體面授！

【日本專家】AI驅動 HBM、HBF、HBS記憶體與先進封裝技術

2026/08/31(一),09:30-16:30

CoWoP不用封裝載板！講師在台南實體面授！

【日本專家】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS

2026/09/01(二),09:30-16:30

產線效率提升！

如何導入工業機器手臂提升產線效率（智慧製造實務）

2026/09/08(二),13:30-16:30

RDL形成製程！

【日本專家】先端半導體封裝技術中使用的光阻特性與用途及再配線層（RDL）形成製程

2026/09/15(二),09:30-16:30

～配方設計・分散控制・機能性賦予～

【日本專家】高分子填料複合化與奈米複合應用

2026/09/16+17(三)(四),09:30-16:30

【日本專家】填充導電粒子高分子材料的溫度—電氣特性

2026/09/18(五),09:30-16:30

良率提升實務！

用數據分析與AI提升製程良率與穩定度（實務應用）

2026/09/22(二),13:30-16:30

【日本專家】以架橋技術提升高分子性能與物性・特性改良方法

2026/10/15+16(四)(五),09:30-16:30

【日本專家】次世代 AI Chiplet 技術挑戰與解決方案

2026/10/23(五),13:00-17:00

New～

【日本專家】黏著劑・膠帶所需之物性及其設計

2026/10/29+30(四)(五),09:30-16:30

【日本專家】無人機戰爭趨勢解析

2026/11/02(一),09:30-16:30

精密重合

結構精密可控的高分子合成到新型功能性高分子材料開發

2026/11/05+06(四)(五),09:30-16:30

【日本專家】AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢

2026/11/11(三),13:00-17:00

新上架！

【日本專家】CCUS成本降低關鍵要點

2026/11/17+24(二),09:30-16:30

【日本專家】低碳材料開發的粒子分散穩定化與實務案例

2026/11/19(四),08:30-12:30

【日本專家】智慧紡織如何改變產業：技術演進、標準化佈局與未來趨勢一次看懂

2026/12/09(三),13:30-16:30

【日本專家】支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向

2026/12/11(五),13:00-17:00

最新趨勢！

【日本專家】800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向

2027/01/15(五),13:00-17:00

【日本專家】玻璃基板直接銅電鍍與無膠接著技術

2026/06/26(五),13:30-16:30

【日本專家】小型晶片元件基板散熱設計及對策案例

2026/06/25(四),13:30-16:30

【日本專家】半導體封裝基板面向 Chiplet 與 Co-Packaged Optics 的高頻實裝設計

2026/06/11(四),09:30-16:30

缺電危機！

【日本專家】因應電力暴增的氫能與儲能技術

2026/06/10+17(三),09:30-16:30

【日本專家】EUV 光阻與金屬光阻的需求特性、課題與對策及最新技術動向

2026/06/08(一),09:30-16:30

【日本專家】高速高頻5G／6G用途的低介電損失材料技術趨勢、要求特性、材料設計與材料技術

2026/06/04+05(四)(五),09:30-16:30

99.9999999%！

【日本酸素】半導體製造的高純度氣體精製技術

2026/06/03(三),09:00-12:00

【日本專家】下世代FHE混合軟性電子與產業標準化解析

2026/06/03(三),13:30-16:30

共計 630 張投影片！

【日本專家】高可靠接著實務應用：接合部強度、可靠性與壽命耐久性評估技術與設計應用．故障對策

2026/05/28+29(四)(五),09:30-16:30

【日本專家】SiC 晶圓的缺陷評估技術

2026/05/22(五),13:30-16:30

新上架！

【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節

2026/05/21(四),13:00-17:00

New ～

【日本專家】生質填料的特性與應用

2026/05/20(三),13:00-15:00

淨零科技

MOF/COF設計、碳捕捉與儲能材料應用

2026/05/18(一),13:30-16:30

【日本專家】單層與多層塗佈方式特性及塗佈故障原因與對策

2026/05/14(四),09:30-16:30

【日本專家】水性與熱熔型PU黏著劑的特性與技術

2026/05/13(三),09:30-16:30

【日本專家】低介電封裝與熱導材料設計，面向CPO應用的半導體封裝

2026/05/12(二),13:30-16:30

【日本專家】光波導路元件、應用、光積體技術

2026/05/07(四),13:30-16:30

【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用

2026/04/24(五),09:30-16:30

前日本半導體設備工程師的視角與經驗分享！

【日本專家】新型光阻劑測試實務與製程

2026/04/21(二),08:30-15:30

【日本專家】AI 無人機與反無人機技術

2026/04/20(一),09:30-16:30

塗料配方設計實務

【日本專家】環保水性塗料的材料與配方設計

2026/04/17(五),09:30-16:30

TEL東京威力科創退役專家！

【日本專家】半導體設備與材料的趨勢與未來展望（2026年版）

2026/04/15(三),09:30-16:30

【日本專家】精密塗布中的最新脫氣與脫泡技術

2026/04/13(一),09:30-16:30

AI 時代的液冷伺服器散熱技術與系統架構

2026/04/09(四),13:30-16:30

即將額滿！

【日本專家】CPO的關鍵技術課題及其對應解決方案

2026/03/31(二),13:00-17:00

英文原稿講義！

【日本專家】高分子材料的阻燃化技術與阻燃性評估、阻燃劑的配方設計、法規動向與實務技術

2026/03/26+27(四)(五),09:30-16:30

【日本專家】半導體元件的濕式清洗與最新技術動向

2026/03/25(三),09:30-16:30

【日本專家】複材熱傳導率的量測解析

2026/03/24(二),13:30-16:30

【日本專家】兩液反應型、單液濕氣硬化型與單液矽烷化型PU接著劑的特性與技術

2026/03/17(二),09:30-16:30

【日本專家】CoWoP/CoPoS先端封裝與Rapidus載板RDL工法突破

2026/01/27(二),13:00-17:00

PI材料 × 次世代封裝 × 高效異質整合

【日本專家】半導體封裝與聚醯亞胺材料的角色

2026/01/16(五),09:30-16:30

液態金屬！

【日本專家】液態金屬驅動的次世代「可拉伸基板」技術解析

2025/12/04(四),13:30-15:00

FHE軟性混合電子！

【日本專家】導電性接著劑的材料特性與設計・控制技術，以及元件連接可靠性的確保要點

2025/11/28(五),09:30-16:30

半導體封裝材料中的應用！

【日本專家】高耐熱・低CTE聚醯亞胺薄膜材料製程實務

2025/11/20(四),13:30-16:30

面對面與日本專家對談！

加速AI與雲端：高分子光導波路驅動CPO先進封裝發展

2025/11/19(三),13:00-17:00

【日本專家】CMP後清洗技術與化學藥液應用實務

2025/11/13(四),13:30-16:30

加開新竹場！

【日本專家】先進封裝用厚膜光阻與再配線層（RDL）形成製程

2025/11/06(四),09:30-16:30

台南+線上

CoPoS

FOPLP 與 CoPoS構築未來晶片整合架構的異質整合研討會（線上）

2025/11/04(二),13:00-17:00

【日本專家】聚氨酯原料的特性、分析、評估、有害性

2025/10/31(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】高功能塗佈層的無缺陷均勻化

2025/10/22+23(三)(四),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】AI半導體Chiplet封裝技術動向

2025/10/21(二),13:00-17:00

【日本專家】核心塗佈精密技術—棒式塗佈的詳解、不均勻與氣泡對策、與其它塗佈技術比較

2025/10/17(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

難燃化或者低溫焊接？聚烯烴低傳輸損耗實用化！

【日本專家】聚烯烴的特性、製造、應用及新型環保高性能化技術動向

2025/10/14(二),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】半導體封裝材料用環氧樹脂的知識與應用及新技術

2025/09/26(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】架橋技術實務應用

2025/09/24+25(三)(四),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】玻璃纖維glass fiber技術、應用案例與未來展望

2025/09/23(二),09:30-16:30

台北+台南+視訊

從PLP瓶頸到Glass Interposer解方：高階AI/HPC封裝技術挑戰與前瞻！

【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass

2025/09/19(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】3D Chiplet整合加速AI/HPC高性能應用

2025/09/18(四),09:30-16:30

台北+台南+視訊

玻璃基板在Chiplet與CPO領域的關鍵角色！

【日本專家】玻璃基板技術開發動向

2025/09/17(三),09:30-12:30

第二梯次！

【日本專家】TGV玻璃基板雷射鑽孔

2025/09/17(三),13:30-17:00（同步翻譯）

【日本專家】氟樹脂的知識、塗層方法及塗膜的評估與故障對策

2025/09/09(二),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】混合LCP與低介電樹脂形成超級低介電FPC基材

2025/08/26(二),13:00-17:00

台北+台南+視訊

【日本專家】電路板用環氧樹脂固化劑與固化物量測分析

2025/08/22(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

AI強化式學習技術於能源管理之智慧應用

2025/08/20(三),09:00-17:00

台南+視訊

環氧樹脂薄膜化

【日本專家】環氧樹脂的實務知識與薄膜化及接著性賦予技術及其應用

2025/08/15(五),09:30-16:30同步翻譯

台南+視訊

【日本專家】如何去除附著在半導體表面污染的精密清洗乾燥技術

2025/08/11(一),09:30-16:30

台北+台南+視訊

低軌衛星RF

【日本專家】低軌道的衛星RF通訊技術

2025/07/23(三),13:30-16:30

視訊線上

【日本專家】蒸餾模擬計算(EXCEL公式)

2025/07/22(二),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】環氧樹脂耐熱性提升與相反功能性並存的分子設計及高頻應用最新動向

2025/07/17+18(四)(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】聚醯亞胺的低介電開發

2025/07/15(二),13:30-16:30

台南+視訊

宇部興產退役專家

【日本專家】FCCL與LCP黏著力與市場動向與未來預測

2025/07/11(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

松下電器退役專家

【日本專家】EUV微影與光阻劑的最先端技術

2025/07/10(四),09:30-16:30

台北+台南+視訊

Disco退役專家

【日本專家】高性能CMP的基礎與應用關鍵技術

2025/06/27(五),09:30-16:30

台北+台南實體

Glass Core

【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態

2025/06/23(一),09:30-16:30

台南+視訊

【日本專家】塗布膜乾燥硬化、膜面控制、故障應對及最新紅外線乾燥技術

2025/06/20(五),09:30-16:30

台北+台南實體

LEO遙感

【日本專家】低軌衛星觀測用途的傳感器穩定運作技術

2025/06/19(四),13:30-17:30

視訊線上

「主動光學封裝」與「核心製程技術」的技術深度！

【日本專家】CPO光波導在主動光學封裝基板的應用

2025/06/18(三),09:00-12:00

台北+台南+視訊

新日鐵住金化學(株)退役專家

【日本專家】高頻5G/6G基板用途的低介電損耗材料趨勢、要求特性、材料設計

2025/06/12+13(四)(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

【日本專家】PFAS規範動向與半導體產業影響

2025/06/06(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

低軌衛星光通訊模組的關鍵元件與性能設計要點！

【日本專家】太空環境中的光通訊特性與應用動向

2025/05/27(二),09:00-12:00

視訊線上

IC封材硬化特性與高機能應用

【日本專家】半導體封裝EPOXY的硬化劑、填料與SiC模組應用(絕緣片)

2025/05/23(五),09:30-16:30

台北+台南+視訊

東芝退役專家

【日本專家】EV車用半導體可靠性、SiC元件挑戰與國際標準動向

2025/05/20(二),09:30-16:30

台北+台南+視訊

LEO！

【日本專家】低軌衛星規格與一般電子設備的區別

2025/05/15(四),09:00-12:00

視訊線上

旭硝子株式会社 (現AGC)退役專家

【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向

2025/05/14(三),13:00-16:00

台北+台南+視訊

低介電、載板黏著薄膜、FPC高絕緣可靠性！

【日本專家】環氧樹脂在增層載板、高頻電路板、FPC的黏著技術

2025/04/23(三),09:30-16:30

台北+台南+視訊

TGV+AI

【日本專家】AI應用於FOPLP先進封裝TGV製程關鍵技術

2025/04/22(二),13:30-16:30

台北+台南+視訊

日東工業(株)退役專家

【日本專家】歐規PFAS最新動向與對氟樹脂的影響及替代方案

2025/04/17(四),09:30-16:30

台北+台南+視訊

薄膜化軟板化的LCP加工！

【日本專家】LCP的基本特性與LCP-FCCL・LCP-多層FPC形成技術

2025/04/15(二),09:30-16:30

台北+台南實體

杜絕污染源！

【日本專家】如何防止Si晶圓表面污染的超清潔化技術

2025/04/11(五),09:30-16:30

台北+台南實體

揭開材料表面秘密！

【日本專家】材料接觸角與濕潤性的基礎、測量評估、分析

2025/03/28(五),09:30-16:30

北+南+視

PI特性優化！

【日本專家】聚醯亞胺的合成、特性與高機能化

2025/03/27(四),09:30-16:30

北+南+視

環保型難燃劑！

【日本專家】高分子難燃化與阻燃劑配方設計，高頻低介電基板用途與環保型最新動向

2025/03/26(三),09:30-16:30

北+南+視

均勻化分散，保持透明性！

【日本專家】聚醯亞胺基材中二氧化矽粒子的奈米分散化及其複合材料的特性

2025/03/19(三),13:30-16:30

北+南+視

為什麼混合磨料具有更高的拋光率？

日本CMP研磨液(Slurry)介紹

2025/02/19(三),09:00-12:00

北+南+視

Hybrid Bonding

【日本專家】鍍膜底漆在玻璃Glass貫穿基板上的應用

2025/02/19(三),13:30-16:30

北+南+視

【日本專家】合成二氧化矽微粒子的評估法和最新未來趨勢

2024/12/05(四),13:30-16:30

北+南+視

【日本專家】使用磷酸鋯的環氧硬化劑及其應用

2024/12/03(二),09:00-12:00

台北+台南+線上視訊

【日本專家】確保塗裝作業及顏料分散不良導致外觀裂化的原因及對策

2024/11/29(五),09:30-16:30

北+南+視

一次掌握日本再生能源大廠動態，積水化學、松下、夏普、日立造船、石川島播磨重工業、戶田建設。

日本再生能源新型技術-浮體離岸風電、微藻生質燃料、鈣鈦礦

2024/11/27+28(三)(四),09:30-16:30

北+南+視

【日本專家】合成二氧化矽微粒子的機能性應用

2024/11/20(三),13:30-16:30

北+南+視

減碳ESG的水性黏合樹脂設計，添加劑的選擇，顏料分散!

【日本專家】水性塗料的設計及顏料分散

2024/11/15(五),09:30-16:30

北+南+視

【日本專家】橡膠材料的摩擦磨損

2024/11/12(二),09:30-16:30

北+南+視

【日本專家】SP值與聚合物合金材料設計及開發實例

2024/11/08(五),13:30-16:30

北+南+視

【日本專家】合成二氧化矽微粒子的製造法

2024/10/30(三),13:30-16:30

北+南+視

【三菱化學】後CMP清洗劑的機能設計與晶圓表面評估

2024/10/30(三),09:00-12:00

北+南+視

【日本專家】新型高導熱Mg合金

2024/10/29(二),14:30-16:30

線上視訊

HBM封裝

【日本專家】先進HBM封裝記憶體與AI/HPC應用

2024/10/25(五),13:00-17:00

北+南+視

【日本專家】高耐熱性樹脂材料及電路板的高電壓絕緣評估

2024/10/21(一),13:30-16:30

北+南+視

【日本專家】提高散熱片的導熱係數（電場排列）

2024/10/21(一),09:00-11:00

線上視訊

【加拿大專家】CPO共封裝光學的機會與挑戰

2024/10/18(五),09:00-10:30

線上視訊

免費參加!!

日本IC高速通訊薄膜材料

2024/10/18(五),13:00-17:00

線上視訊

【日本專家】SPIN塗布及相關溶劑乾燥、膜面控制技術

2024/10/17(四),09:30-16:30

台北+台南+線上視訊

【日本專家】矽烷偶聯劑的反應機制分析、界面形成、表面反應的分析評估法

2024/10/15(二),09:30-16:30

北+南+視

【日本專家】Gel-Sol凝膠溶膠法合成單分散粒子及應用實例

2024/10/08(二),09:30-16:30

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【日本專家】中空二氧化矽之高性能化開發技術動向

2024/10/03(四),13:30-16:30

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日本Sol-gel混合均散方法(有機-無機)的合成指南及最新應用案例

2024/10/02(三),13:30-16:30

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【台美專家】高效能晶片的RISC-V架構與DWDM在元件電路結構級別上的設計優化

2024/09/20(五),09:30-12:00

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【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存（CCUS）在碳中和的作用與技術趨勢

2024/09/12+13(四)(五),09:30-16:30

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【日本專家】UV硬化塗布之高品質技術

2024/09/05(四),09:30-16:30

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【日本專家】芳香族聚酮的開發

2024/09/02(一),09:30-16:30

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【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術

2024/08/30(五),13:30-16:30

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【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術

2024/08/29(四),09:30-16:30

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台日半導體交流研討會第2回

2024/08/28(三),13:00-17:10

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【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術

2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30

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【日本專家】CoWos封裝材料介紹

2024/08/19(一),13:30-16:30

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【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇

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【日本專家】交聯聚烯烴材料的先端回收技術

2024/07/31(三),13:30-16:30

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【日本專家】光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術

2024/07/18(四),09:30-16:30

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【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望

2024/07/11(四),13:30-16:30

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【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢

2024/07/11(四),09:00-12:00

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【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向

2024/07/05(五),09:30-16:30

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【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰

2024/07/04(四),09:30-16:30

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【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估

2024/07/02+03(二)(三),09:30-16:30

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【日本專家】微影和光阻劑的尖端技術

2024/06/27(四),09:30-16:30

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【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享

2024/06/25(二),13:30-16:30

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淨零碳排！

【日本專家】氫能的製造、載體、運輸、供電、利用及其技術趨勢（技術面）

2024/06/20+21(四)(五),09:30-16:30

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CPO共同封裝

【日本專家】用於光電共封裝的內建矽光子封裝基板開發

2024/03/11(一),13:30-16:30

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