【日本專家】ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節 | 三建產業資訊

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是由味之素株式會社所開發的半導體封裝基板用絕緣樹脂薄膜材料（Build-up材料）。
BT樹脂（Bismaleimide Triazine Resin）則是一種由雙馬來醯亞胺（BMI）與三嗪（Triazine）組成的熱固性樹脂，主要由三菱化學等公司製造，廣泛應用於基板核心材料及一般封裝基板。
味之素的ABF主要應用於FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板以及AI Chiplet封裝等先進高密度封裝基板領域。該材料是將味之素在胺基酸化學領域所累積的技術，延伸應用至高純度環氧樹脂技術，進而拓展至電子材料產業。
目前，ABF在全球高性能封裝基板市場中占有超過95%的市佔率，已成為事實上的業界標準材料（de facto標準）。
本次講座將詳細解析ABF與BT樹脂的材料技術發展趨勢及其製程細節。

前言：「ABF」及「BT Resin」介紹

一、「ABF」Technology
1-1 Global ABF Market Trend
1-2 Manufacturing Process of ABF
1-3 Multilayer Build-up Process Flow by Using “ABF”
1-4 Advanced ABF Materials

二、「BT Resin」 Technology
2-1 Global BT Resin Market Trend
2-2 Development of Low-Warpage BT Resin Laminates
2-3 Development of High-speed BT Resin Laminates
2-4 RCC(BT Resin Coated Copper)

三、總結