AI 時代的液冷伺服器散熱技術與系統架構 | 三建產業資訊

隨著大型語言模型、深度學習訓練與推論需求急遽攀升，伺服器功耗與熱通量呈倍數成長，傳統風冷系統已不敷使用，液冷伺服器正迅速成為 AI 時代的核心基礎設施。液冷方案主要包括高效熱擴散裝置(熱管均溫板等)、冷板（Cold Plate w/wo 相變化）、浸沒式液冷（Immersion Cooling w/wo 相變化）。其中，冷板液冷因相容性高、導入成本較低，已成為資料中心的主流選擇。

本次演講主題包含液冷伺服器的散熱系統架構與主要元件，包含 TIM（導熱介面材料）、 冷板(Microchannel heat sink)、熱擴散元件(heat pipe, VC, PHP, thermosyphon)、工作流體、機櫃內分配管路、 CDU（Cooling Distribution Unit）與一些重要組件的設計概念。

■目次大綱

一、Background

二、Cooling of Datacenter

三、CDU and related components

四、Liquid cooling Technology

4-1 Heat pipe based designs

4-2 Immersion

4-3 Cold plate (single- and two-phase)

4-4 Spray cooling

五、Short summary

陽明交大教授

研究專長聚焦於熱流與能源相關應用研究，涵蓋熱系統節能、資料中心能源管理、電子散熱與高效率熱交換等技術。近年著重於電子元件與系統散熱應用，研究範圍包含氣冷、液冷、浸沒式冷卻、智慧熱管理、TIM 與各式熱管技術，並延伸至 board-level 與 chip-level 熱管理設計。近年已協助國內超過 70 家次產業技術研發與升級，完成逾 10 件技術授權，研究成果廣泛應用於業界指標性產品。