Hybrid Bonding
【日本專家】鍍膜底漆在玻璃Glass貫穿基板上的應用
“Coreless” possibilities with built-up film
實體
大綱內容
玻璃作為半導體基板的基底和介面層，作為替代材料已被視為具有潛力。
目前提出的多種方法，用以使玻璃具備導電性，本課題將介紹現有技術挑戰與鍍膜底漆的優勢。
【習得知識】
．奈米粒子
．塗料
．鍍膜
．glass core
一、鍍膜底漆介紹：組成成分、優勢、應用範例
二、玻璃貫穿基板介紹
2.1 玻璃介面層
2.2 玻璃基底
2.3 低介電基板
三、鍍膜底漆在玻璃上的應用
3.1 附著性、耐熱性
3.2 平滑性、尺寸穩定性
3.3 光學特性、介電特性
3.4 絕緣可靠性、附著性相關
3.5 玻璃貫穿基板上的應用
四、未來開發趨勢
4.1 玻璃貫穿基板的未來潛力
4.2 鍍膜底漆的未來潛力
講師介紹
中辻 達也／IOX(株) 研究開発部 複合材料組 組長
【略歴】
·日本材料製造商，從事金屬氧化物奈米粒子的開發
·從2011年起，IOX(株)從事金屬奈米粒子的開發
優惠規則說明
<p>※參加線上視訊，限【3位以上】團報。<br /> ※額外加價525元，升級彩色版講義。</p>
| 報名1位 | 報名2位 | 報名3位 | ||
|---|---|---|---|---|
| 實體上課 (含黑白講義) | 原價 | 5,565 | 5,250 | 4,935 |
課程聯絡人
- 姓名：張竟研
- 電話：02-25364647
- 信箱：sumken@sum-ken.com