【日本專家】自我修復高分子複材於半導體封裝之應用 | 三建產業資訊

一、前言

二、於纖維強化高分子材料中導入自我修復功能的必要性
2-1　高分子材料的自我修復機制
2-2　纖維強化高分子材料的型態與應用領域
2-3　纖維強化高分子材料之損傷／破壞機制的分類及其對材料特性的影響

三、具備自我修復性能之纖維強化高分子材料的開發趨勢
3-1　將液態修復劑封裝於中空纖維中的方法
3-2　將液態修復劑封裝於微膠囊中的方法
3-3　於基質中分散固態修復劑的方法
3-4　利用形狀記憶合金的方法
3-5　利用 Diels–Alder 反應的方法

四、透過界面剝離自我修復實現纖維強化高分子材料的強度回復
4-1　界面剝離自我修復性能的賦予方法
4-2　拉伸試驗結果
4-3　邊緣裂紋試樣試驗結果
4-4　關於邊緣裂紋試樣之損傷擴展分析

五、開纖碳纖維／環氧樹脂積層材料之自我修復所帶來的層間強度回復
5-1　自我修復性能的賦予方法
5-2　自我修復率的評估方法
5-3　層間剪切試驗結果
5-4　損傷擴展的可視化分析

六、半導體封裝材料（氧化鋁／環氧樹脂複合材料）之自我修復對熱傳導率回復的影響
6-1　自我修復性能的賦予方法
6-2　自我修復率的評估方法
6-3　溫度循環試驗結果

七、結語