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【日本專家】支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向
4 小時
26T00216
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一、GPU資料中心(GPU-DC)與ASIC資料中心(ASIC-DC)發展動向 二、TSMC SoIC™ 3D等3D Chiplet異質整合封裝動向 三、英特爾Intel「玻璃載板+EMI…
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